半导体/薄膜无损检测仪

半导体/薄膜无损检测仪产品特点

系统使用获得的光声技术设计无损测量系统。源自 CNRS 和波尔多大学的技术转让，它依靠激光、材料和声波之间的相互作用实验超精密材料物性，薄膜厚度检测

系统使用无接触，无损光学测量。运用激光产生100GHz以上超高频段超声波，以此检测获得材料诸如厚度，附着力，界面热阻，热导率等。

半导体/薄膜无损检测仪产品尤其适测量从几纳米到几微米的薄层，无论是不透明的（金属、金属氧化物和陶瓷），还是半透明和透明的。 这种全光学无损检测技术（without contact, no damage, no water, no Xray）不受样品形状的影响。

产品适用精度可以达 1nm to 30 microns , Z轴分辨率为亚纳米，于此同时，系统提供附着力、热性能（纳米结构界面热阻）测量分析

多种材料适用性

广泛的材料至关重要。我们的技术已证明其能够测量许多金属材料以及陶瓷和金属氧化物，并且不受外形因素的影响。                        

广泛的应用中发挥作用

半导体行业

半导体行业为我们周围遇到的大多数电子设备提供了基本组件。它的制造需要在硅晶片上进行多次薄膜沉积，。

工业过程中，厚度测量和界面表征都是确保质量的关键。尤其是半导体行业中多层/单层不透明薄膜沉积

对于以上问题，我们针对提供：

-高速控制检测

-无损无接触测量

-单层/多层测量

显示行业

今天，不同的技术竞争主导显示器的生产，而显示器在我们的日常使用中无处不在。事实上，由于未来 UHD-8K 标准以及新兴柔性显示器的制造工艺，这不断扩大的行业存在技术限制

单个像素仍然是一堆薄层有机墨水、银、ITO……在这方面，控制薄层厚度的问题仍然存在。这些问题可能会导致产品出现质量缺陷。

对此我们可提供：

- 对此类层级样品的*检查。
- 提取厚度的可能性。
- 非破坏性和非接触式厚度测量。

薄层沉积

无论是在航空工业还是医疗器械制造领域，技术涂层都可用于增强高附加值部件中的某些功能。这些涂层的厚度随后成为确保目标性能的关键因素。

接触式破坏测量对于此领域会带来特定问题，且受限于待测样品形状因素、曲率等原因，很难控制样品特性

对此我们可以提供：

不改变样品形貌无损检测（Form factor postage）

快速厚度测量

在线测量控制